Mais recente boato fala que os Galaxy S25 serão equipados no mundo todo com o Snapdragon 8 Gen 4, isso graças a IA.
Chip seria o melhor para os recursos avançados de inteligência artificial que a fabricante possui e quer lançar.
Claro que a informação ainda não é confirmada, mas se verdadeira, muitos consumidores irão gostar.
Mesmo chip para todas as regiões
O mais atual rumor fala que a Samsung irá equipar os Galaxy S25 no mundo todo com o Snapdragon 8 Gen 4, deixando o Exynos de lado mais uma vez na linha S.
Informação fala que isso em grande parte está acontecendo por causa da inteligência artificial, que precisa de mais desempenho para as suas tarefas, então a fabricante precisará de chips mais potentes.
Com todos os modelos equipados com o mesmo processador, todos os consumidores poderão aproveitar a IA e seus recursos da mesma forma, ou seja, em seu potencial máximo e sem qualquer tipo de problema de performance.
Se confirmado o boato, será a segunda vez que a Samsung irá mudar a sua estratégia, a primeira vez foi com a linha Galaxy S23, que utilizou apenas chips Snapdragon no mundo todo.
Curiosamente, o rumor não fala que a fabricante está abandonando o seu próprio processador, mas apenas estaria adiando o seu lançamento.
Dobráveis da Samsung podem ser equipados com Exynos
Diferente do que aconteceu na época do Galaxy S23, que os chips da Samsung foram deixados de lado.
Esse relatório afirma que o Exynos 2500 será utilizado nos Galaxy Z Fold 7 e Galaxy Z Flip 7, smartphones dobráveis da empresa para o ano de 2025.
A empresa iria utilizar o chip da Qualcomm nos seus S25, mas utilizaria esse tempo extra para refinar o seu próprio processador e assim equipar os aparelhos com telas flexíveis.
O movimento pode ser interessante, já que esses modelos são caros, em grande parte pelo chip, se a fabricante utilizar o próprio, eles podem chegar com preços mais interessantes.
Mas como falamos, tudo são rumores e pode demorar para serem confirmado, linha Galaxy S25 deve ser lançada no começo do próximo ano, já os dispositivos dobráveis poderão ser apresentados depois do meio do ano que vem.
Fonte: Hankyung