É esperado tela do Galaxy Z Flip 6 com menor vinco e Galaxy Z Fold 6 equipado com Snapdragon 8 Gen 3.
Vidro mais espesso para pode ser a novidade para o modelo flip da Samsung, algo que poderá trazer muitos benefícios.
Já o chip dos dobráveis será o mesmo que equipado o S24 Ultra, o que muitos consumidores podem gostar.
Tela do Flip 6 mais espessa e com menor vinco
Rumor mais recente indica que o Galaxy Z Flip 6 terá uma boa mudança em sua tela, o que deve deixar o modelo mais parecidos com seus concorrentes.
Relatório mais recente fala que o modelo chegará com o Vidro Ultrafino (UTG) mais espesso do que o encontrado no Galaxy Z Flip 5.
Se for verdadeira a informação, o telefone dobrável contará com a espessura do vidro de 50μm (micrômetros), o que é 20μm acima do modelo atual, que possui 30μm.
Claro que o aumento deixará o vidro mais resistente e com menos chances de acontecer problemas.
Mas a mudança também irá trazer um vinco menor para a parte da tela que dobra, algo que os concorrentes já estão fazendo.
O vinco será menor, mas ainda será possível visualizar a parte que é dobrada, mas não como na versão anterior.
Galaxy Z Fold 6 e Galaxy Z Flip 6 com Snapdragon 8 Gen 3
Para quem estava na dúvida do chipset dos próximos dispositivos com tela dobrável da Samsung, a dúvida agora acabou.
Galaxy Z Fold 6 e Galaxy Z Flip 6 surgiram equipados com o Snapdragon 8 Gen 3, o mesmo chip que equipa o modelo Ultra dos Galaxy S24.
O benchmark mostra que o flip contará com 8GB de RAM, já o Fold será equipado com 12GB de RAM, mas não se sabe se teremos mais variações de memória disponível.
Galaxy Z Fold 6 e Galaxy Z Flip 6 podem ser apresentados em 10 de julho, mas a Samsung ainda não confirmou o evento de apresentação