Um novo boato surgiu e causa ainda mais confusão, ele indica que o Galaxy Z Flip FE contará com o Exynos 2400e.
Isso é bem diferente do que os rumores conhecidos revelaram anteriormente, era esperado um chip mais atual.
Mas utilizar um SoC já conhecido tem uma vantagem, a de deixar o aparelho com o menor preço possível.
Chip pode deixar modelo mais barato
O pessoal do Android Authority revelou que através de um código de fontes confiáveis, conseguiu identificar qual será o processador do primeiro dobrável mais barato da Samsung.
O código “siop_b7r_s5e9945” traz algumas dessas revelações, indicando que o “B7R” é o próximo Galaxy Z Flip FE (ou Galaxy Z Flip 7 FE) e que o S5e9945 indica que é o chip Exynos 2400e.
A informação é bem diferente do que os rumores anteriores afirmavam, que o smartphone dobrável mais em conta poderia chegar com o Exynos 2500.
O mais recente indicava que a fabricante estava até mesmo pensando em utilizar um Snapdragon para atrair mais consumidores e muito mais.
Mas o mais curioso, é escolher o modelo com “e” no final e não a versão padrão do chip, que inclusive, estreou nos Galaxy S24 e Galaxy S24+ no Brasil e em outras partes do mundo.
As diferenças entre o Exynos 2400 e o Exynos 2400e são poucas, sendo o último um pouco mais lento, o que no geral não representa uma grande alteração.
Outro boato, fala que além do chip, a empresa utilizará a tecnologia de fabricação IPoP (Integrated Package on Package), que é a mais barata, mas em contrapartida, é mais quente.
Como o modelo FE do Galaxy Z Flip é feito para ser o mais barato possível, não é estranho a fabricante pensar em um processador anterior para equipar o dispositivo.
Ainda falta alguns meses para que o smartphone dobrável mais barato da Samsung seja apresentado e lançado, então algumas mudanças podem acontecer até o seu anúncio oficial.
No momento, não se sabe se ele será apresentado juntos com os Galaxy Z Flip 7 e Galaxy Z Fold 7, ou se será apresentado meses depois de forma separada.
Fonte: AndroidAuthority
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