Para deixar o Exynos mais frio, a Samsung está trabalhando em tecnologias que irão ajudar nessa tarefa.
Ao que tudo indica, são duas tecnologias diferentes que estão sendo desenvolvida e que poderão ajudar.
Como o maior problema nos chips da empresa é a geração de calor, se resolvido, será bem interessante de ver como será o funcionando dos próximos modelos.
Novidade deve chegar apenas em 2026
Informações mais recentes indicam que a Samsung está trabalhando em duas tecnologias que irão ajudar a controlar o calor do chip.
A dissipação de calor dos chips que está sendo desenvolvida é chamada Fan-Out Wafer Level Packaging Heat Patch Block (FOWLP)-HPB.
A tecnologia é algo que já é utilizada em chips de computadores, mas a intenção é trazer o mesmo para os chips de dispositivos móveis.
O HPB irá funcionar como um bloco de caminho de calor na parte superior do SoC, ele é um tipo de dissipador de calor dedicado apenas para o chip, o que ajuda a evitar a alta temperatura.
Atualmente as empresas estão utilizando a câmara de vapor para reduzir o aquecimento nos aparelhos, mas diferente do que muitos pensam, esse recurso tenta resfriar não apenas o processador, mas outras partes e componentes importantes da placa mãe.
Como uma solução dedicada para o chip de processamento, o (FOWLP)-HPB se torna um importante item para ajudar no resfriamento.
Essa tecnologia está em desenvolvimento e deve ser finalizada no quarto trimestre de 2024, o que significa que chegará apenas no Exynos 2600, já que o Exynos 2500 já estaria entrando em produção, mas que apresenta problemas no momento.
Samsung também já tem planos de trabalhar na evolução dessa tecnologia para disponibilizar no quarto trimestre de 2025, o FOWLP-System-in-Package (SIP) que pode conectar um HPB e montar um multi-die, o que traria mais benefícios térmicos para o SoC, que poderia ficar mais frio.
Para o futuro, isso pode significar Exynos mais frio e podendo competir de igual com os Snapdragon, já que teria melhor duração de bateria, menor consumo de energia e poderia ter desempenho estável por mais tempo.
Fonte: Theelec