Possíveis especificações do Exynos 2500 vazaram, ele deverá equipar o Galaxy Z Flip 7.
Chip era para estrear nos Galaxy S25, mas por problemas, foi adiado, e deverá ser o primeiro da própria Samsung a equipar um dobrável.
Agora com mais informações, é possível, conferir detalhes do novo processador, que promete bom desempenho.
Mais informações do chip aparecem
O Exynos 2500 agora está sendo produzido sem problemas pela Samsung, mas infelizmente, não foi a tempo do lançamento dos Galaxy S25, Galaxy S25+ e Galaxy S25 Ultra.
Agora é esperado que ele equipe o Galaxy Z Flip 7 e/ou até possivelmente a versão mais barata, o Galaxy Z Flip 7 FE.
Agora um vazamento pode ter revelado alguns detalhes do SoC, o que é bem interessante de se conferir.
Na CPU, é esperado 1x núcleo Cortex-X925 de 3.3 GHz, 2x Cortex-A725 de 2.75 GHz, 5x Cortex-A725 de 2.36 GHz e 2x Cortex-A520 de 1.8 GHz, e o total de cache L3 é de 16MB.
GPU deve ser uma Samsung Xclipe 950 com velocidade de 1.3 GHz, ela conta com arquitetura AMD RDNA 3.5.
No armazenamento interno o suporte será para UFS 4.x e RAM LPDDR5X quad-channel de 9.6Gbps.
Em câmera, será permitido utilizar sensores de até 320MP, além disso, a gravação de vídeo poderá ser feita na resolução de até 8K a 30fps.
Na inteligência artificial existe 56TOPs, que permitirá realizar diversas tarefas diretamente no dispositivo, sem precisar de conexão com a internet.
Rumores indicam chip no Galaxy Z Flip 7
Os boatos falam que em 2025 um Galaxy Z Flip será equipado com o Exynos 2500, será a primeira vez que um dobrável da Samsung terá um chip Exynos.
Ao que tudo indica, essa mudança é para deixar o telefone mais barato, o que poderá atrair mais consumidores para o novo formato de celular.
Além disso, é esperado que o Galaxy Z Flip 7 tenha telas maiores, o que permitirá maior aproveitamento do aparelho, tanto da tela externa como interna.
Os novos dobráveis da Samsung deverão ser revelados no meio do ano, algo que ainda precisa de confirmação por parte da fabricante.
Fonte: X
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